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產(chǎn)品描述

        SiP(System in a Package，系統(tǒng)級封裝)：將多顆多功能芯片加被動元器件，如MEMS、SOC、Sensor、MOS等器件結(jié)合在一起，通過引線鍵合（wire Bond）或者凸點（Bumping）方式進行電性及功能的傳遞，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。其封裝形式有LGA, BGA等。

產(chǎn)品應用

適合于多種應用場合：
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 電源管理
- 智能家居
- 5G通訊
- 移動終端
- 通訊電子
- 消費電子

技術(shù)優(yōu)勢

- 高精度 01005/008004 SMT 表面貼裝技術(shù)
- GaAs、SiC芯片貼裝技術(shù)
- FC 、Wire Bond互聯(lián)技術(shù)
- 埋入式基板貼裝技術(shù)
- EMI shielding(電磁屏蔽)技術(shù)
- 高散熱器件封裝解決方案